台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片

茁壮的麦子

据报道，台积电（TSMC）近日在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其超大版本的CoWoS封装技术正在进行认证。这项革新性技术的最大亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈。
然而，实现超大版CoWoS封装技术并非易事。即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需依赖超过100 x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9个光罩尺寸的极致，则基板尺寸更要突破120 x 120毫米大关，这无疑是对现有技术框架的一大挑战。
此项规模的基板尺寸变革不仅深刻影响着系统设计的整体布局，同时也对数据中心的配套支持系统提出了更高要求，尤其是在电源管理和散热效率方面，需要更为精细的考量与优化。
台积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片（SoIC）垂直堆叠其逻辑芯片，以进一步提高晶体管数量和性能。
借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。