三菱电机拟在日本新建功率半导体封装与测试工厂

于者木丰

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11月28日，三菱电机宣布计划投资约4.79亿元人民币，在其位于日本福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂的目标是在2026年10月投入运营。
这一工厂的建设计划最初在2023年3月公开，总建筑面积达25270平方米。它将承担三菱电机大部分功率器件封测工作，并整合了该公司此前分散在全球各地的封装与测试生产线。通过导入新的系统和自动化技术，新工厂可以实现对整个生产过程的管理，包括从零部件入库、制造到最终发货的全部流程。
三菱电机希望通过建设这座新工厂来保证对外稳定供应功率半导体器件产品，满足市场对这些产品日益增长的需求。同时，他们希望借助这些产品加快各领域的电力电子设备向绿色转型的进程。